虽然裸片(KGD)不见得比封装好的成品便宜，整合多颗IC的人工成本也会增加，因此SiP本身的成本可能增加，但如果电路板(PC…

二、单片机的裸片（DICE）是由晶圆切割出来，没有封装，一个12寸的晶圆可以切割出数以万计的单片机裸片，当然其中也包 …

多项目晶圆方式实现的芯片，则是以 裸片（Bare dies），即没有载体（Carrier）和绑定（Bonding）的形式获得。这时的裸片 …

型号:Win8901-016 | 厂家:winlead | 封装:裸片(Dise) | 发送询价单 添加收藏 品牌:三星 | 发送询价单 添加收藏 幅宽:110cm | ...

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