GroundTSV

  • Web接地矽穿孔
1.
接地矽穿孔
从串音干扰预防的观点来看,无论是矽基板接地(Substrate Grounding)或是接地矽穿孔(Ground TSV)的方式皆比使用间距(Spacing)来的 …
thesis.lib.ncu.edu.tw|Based on 2 pages