HASL

  • Web热风整平(hot air solder leveling);喷锡;热风整平工艺
1.
热风整平(hot air solder leveling)
浸锡电镀和热风整平(HASL)锡电镀:不推荐使用。 参考文献: IPC-7525 版膜设计指南 包装运输 We Want Your Feedback! 点击这里, …
china.maximintegrated.com|Based on 486 pages
2.
喷锡
保护的方式有喷锡HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺 …
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3.
热风整平工艺
热风整平工艺(HASL) ②涂覆Ni/Au工艺 ③浸Ag(I—Ag)工艺 ④浸Sn(I—Sn)工艺 ⑤OSP/HT-OSP 第3章、焊膏的性能、选用与评估 3.…
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4.
热风整平处理
  4.1 热风整平处理(HASL)的焊盘可焊性不良原因分析  一大批量的无铅PCB裸板在国外工厂现场做SMT组装的时候发现该PCB的焊盘可焊 …
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5.
高聚金葡素(Highly Agglutinitive Staphy Lococcin)
  高聚金葡素(HASL) 主要有效成分是C 型金葡菌肠毒素,对T 细胞具有强大刺激功效.可与其他抗癌药物如顺铂等合用,能杀伤肿瘤细胞而不...
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6.
无铅喷锡
1、 对一PCB 表面处理方式,我司初始采用无铅喷锡HASL)的方式,喷锡成分为SN0.7CU, 这样就产生了一个新的问题。由于散热焊 …
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7.
热风焊锡均涂
热风焊锡均涂(HASL)涂层约300微寸焊锡,此相当於PCB走线的垂直厚度为0.0017寸,其中铜的厚度大约占82%。锡具有11.5μΩ-cm的体 …
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