塑料射出成形先天上就会发生收缩,因为从制程温度降到室温,会造成聚合物的密度变化,造成收缩。整个塑件和剖面的收缩差异会造成内部残留应力,其效应与外力完全相同。在射出成形时假如残留应力高于塑件结构的强度,塑件就会于脱模后翘曲,或是受外力而产生破裂。
判断出PCB存在翘曲后,进一步需要量化其翘曲程度,以便于评估其对实际应用的影响,以及为生产工艺改进提供依据。这里涉及到两个重要参数:翘曲度(Warpage)和扭曲度(Twist)。
国家自然科学基金委员会现发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南,请申请人及依托单位按项目指南所述要求和注意事项申请。 “集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划面向国家高性能集成电路的重大战略需求,聚焦集成芯片的重大基础问题,通过对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关,促进我国芯片研究水平的提升,为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。
根据韩媒thelec报道,LG化学电子材料·半导体材料开发·加工材料PJT林敏英PL于4月24日在首尔COEX由thelec主办的“2024高级半导体封装创新技术会议”中称“正在开发FC-BGA用Build-up Film (BF)”。
华尔街见闻 on MSN4d
HBM 4, 大战打响!
而围绕着HBM,厂商们也都各出奇招。除了针对现有技术进行深耕,并围绕未来的HBM 4,悄然吹响进攻号角(关于HBM4,可以参考文章 《HBM4要来了》 ...
昨天,东台市揭牌成立苏北县(市)首家人才发展集团有限公司,标志着当地在深化“人才强市”首位战略、搭建高质量人才发展平台、打造优质人才生态体系道路上取得新突破。盐城市委常委、组织部部长费坚,东台市委书记商建明为东台市人才发展集团有限公司揭牌。该公司将以 ...
例如热量从芯片顶部施加,因此只有芯片和 C4 焊料连接会升温,可以最大限度地减少任何基板翘曲问题。同时,这种键合方式确保均匀粘合,没有间隙变化或倾斜;最后,这种粘合几乎没有空隙 ...
4月26日,爱旭股份在珠海举办“再越巅峰,先见未来”新品发布会,重磅推出了基于金属铜涂布开发的终极焊接技术——0BB技术,成为全BC路线中首创0BB技术的先行企业;并同时发布了全球首款带框轻质组件——“星云系列”ABC组件。在以极致技术创新、引领行业 ...
本文来源:时代周报 作者:何明俊 4月26日,曾有着“光伏黑马”之称的爱旭股份(600732.SH)在珠海举办“再越巅峰,先见未来”新品发布会。
金发科技是国内改性塑料领域的龙头企业,销售规模长期处于领先地位。2023年,公司改性塑料业务板块产成品销量达211.25万吨,年销量首次突破200万吨,同比增长19.88%,创下历史最高水平;车用材料、家电材料等6大下游细分领域,全球销量均取得同比两位数增长。
二伯家是贫农,一家人在解放前吃尽了苦头。我在“文革”开始后读小学,大约三四年级时,学校请二伯来给我们“忆苦思甜”。他讲那天头一拨日本佬来,他母亲躲在老大溪边麦地里,被日本人枪杀,抬回家里正收殓尸体,第二拨日本佬又来,往他家扔了燃烧弹,炸死了他父亲,烧 ...
4月27日,义翘神州(301047)获开源证券增持评级,近一个月义翘神州获得1份研报关注。研报预计公司2023年实现营业收入6.46亿元,同比增加12.49%;归母净利润2.60亿元,同比减少14.14%。考虑到新冠业务未完全出清及公司处于加大投入的阶段,开源证券下调2024-2025年盈利预测并增加2026年盈利预测,预计归母净利润分别为2.54/2.93/3.11亿元,EPS为1.96/2.2 ...