鉴于在新能源领域的长期深耕和积累沉淀,阳光电源在双碳业务领域制定了一些可持续发展目标:2028年实现运营层面碳中和,2038年实现供应链碳中和,2048年实现供应链净零排放,并且有信心实现“绿色使命、成就美好”的企业愿景。
光耦用于在控制电路与高压和功率半导体之间提供增强的电绝缘,抑制高共模噪声的能力将防止在高频切换过程中功率半导体的错误驱动。该类产品广泛用于电气隔离、电平转换、驱动电路及工业通讯中。
实现“双碳”目标是一项长期任务,既要坚定不移,又要科学有序推进。阳光慧碳依托于阳光电源的整个业务布局,在国家提出“3060”战略目标之后,专注于做零碳的解决方案,成功探索出“碳中和六步曲”,破局低碳数字发展之路。
国际电子商情28日讯 近日有消息称,韩国科技巨头SK海力士将投资40亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,瞄准当前市场上高需求的HBM芯片,并计划于 2028 年投产。
PC产业去年市场销售动能不佳,联想CEO杨元庆去年5月于电话会议上就曾透露,公司将需要调整员工队伍,以削减部分业务支出。但他并未透露具体裁员规模及岗位,裁员人数可能不超过5%。
据彭博社报道,随着美国拜登政府寻求进一步限制中国制造尖端半导体的雄心,美国正要求盟国阻止国内公司为中国客户提供某些芯片制造设备,并要求盟友对在中国的芯片制造设备的维护施加更多限制。
尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑,但整体市场氛围持续受供应商库存降低,以及减产效应影响,预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。
据中国台湾媒体报道,晶圆代工大厂台积电将在中国台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合人民币1137亿元),主要扩充晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装产能。
不过,由于今年整体需求展望不佳,加上去年第四季起供应商已大幅度涨价,预期库存回补动能将逐渐走弱。因此,TrendForce集邦咨询预估, 第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。
2023年全年,中国云服务市场总体增长16%,高于2022年的10%。Canalys预计,2024年中国云基础设施服务支出的增速将进一步加快,达到18%。随着企业客户逐渐走出IT 优化阶段,他们将重新启动对云服务的投资,而生成式AI的兴起也将进一步推动云消费的增长。与此同时,为了吸引更多注重成本的客户迁移上云,中国云厂商纷纷降价,加速市场 ...
根据最新报导,三星电子目前已着手开发一款采用Micro LED技术的Galaxy手表设备,目标是2025年发布。然而,继苹果取消Micro LED可穿戴设备专案后,三星也开始讨论是否取消或延后自家Micro LED智慧手表专案。